桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄
發(fā)布時間：2024-08-29 編輯：考研派小莉
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桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 正文
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 龔雨兵 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 黃春躍 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 李春泉 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 梁才航 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 潘開林 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 潘志亮 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 秦紅波 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 肖經 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 楊道國 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 01 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝與組裝技術及裝備c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 張平 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 02 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝材料結構與性能c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 褚海亮 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 02 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝材料結構與性能c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 鄧健秋 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 02 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝材料結構與性能c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 江民紅 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 02 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝材料結構與性能c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 孫立賢 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
| 博士目錄 | 2024年桂林電子科技大學機械工程博士招生目錄 | ||||||
| 專業(yè)代碼 | 080200 | 招生人數 | 15 | 學院名稱 | 機電工程學院 | ||
| 研究方向代碼 | 02 | ||||||
| 研究方向名稱 | 電子封裝材料結構與性能c | ||||||
| 考試科目 | 1001\\，2001\\，3001\\ | ||||||
| 指導老師 | 王江 | ||||||
| 專業(yè)備注 | |||||||
