福建理工大學(xué)

2021 年碩士研究生入學(xué)考試專(zhuān)業(yè)課課程（考試）大綱

一、考試科目名稱(chēng): 材料分析方法

二、招生學(xué)院（蓋學(xué)院公章）：材料科學(xué)與工程學(xué)院

三、招生專(zhuān)業(yè)：材料科學(xué)與工程

基本內(nèi)容:

材料分析方法

一、課程性質(zhì)

《材料分析方法》是材料科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè)一門(mén)重要的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)課程，要求學(xué)生系統(tǒng)掌

握材料分析方法的基本原理和主要方法，重點(diǎn)是掌握材料 X 射線衍射、電子衍射和電子顯

微分析的基本原理和方法，具備一定的利用 X 射線衍射和電子衍射等手段進(jìn)行材料顯微組

織結(jié)構(gòu)分析的相關(guān)知識(shí)和技能，為材料設(shè)計(jì)、制備、加工以及材料組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化和使用性

能改善提供科學(xué)依據(jù)。

二、考綱范圍

1 X 射線物理學(xué)基礎(chǔ)

X 射線的發(fā)現(xiàn)及其本質(zhì)；連續(xù) X 射線與特征 X 射線；X 射線與物質(zhì)的相互作用：線吸收、

體吸收、真吸收、濾波、光電效應(yīng)、熒光輻射、俄歇效應(yīng)；相干散射。

2 X 射線衍射方向

晶體學(xué)基礎(chǔ)：空間點(diǎn)陣，7 種晶系，14 種布喇菲點(diǎn)陣，基元，晶體結(jié)構(gòu)，晶面，晶向，

晶面間距，晶面夾角；布喇格公式的推導(dǎo)；布喇格公式的物理意義：反射級(jí)數(shù)，干涉面，

衍射方向，衍射條件；布喇格公式的應(yīng)用。

3 X 射線衍射強(qiáng)度

倒易點(diǎn)陣原理，倒易點(diǎn)陣的物理意義，倒易點(diǎn)陣、衍射斑點(diǎn)及晶體結(jié)構(gòu)三者之間的關(guān)

系，由正點(diǎn)陣構(gòu)建倒易點(diǎn)陣；衍射矢量方程，厄瓦爾德圖解法，系統(tǒng)消光，結(jié)構(gòu)因子因子

物理意義；結(jié)構(gòu)因子的應(yīng)用， X 射線衍射強(qiáng)度公式詮釋。

14 X 射線衍射多晶體分析方法

單晶和多晶材料 X 射線衍射花樣基本特征及其形成原因；德拜-謝樂(lè)照相法基本原理；

用德拜-謝樂(lè)法分析多晶體結(jié)構(gòu)；X 射線衍射儀的結(jié)構(gòu)、工作原理和主要特點(diǎn)。

5 X 射線衍射物相分析

X 射線物相分析的定義；X 射線物相定性分析原理和方法； X 射線物相定量分析原理

和方法；單線條法和內(nèi)標(biāo)法物相定量分析方法。

6 X 射線衍射點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)定及宏觀參與應(yīng)力測(cè)定

精確測(cè)定點(diǎn)陣參數(shù)的基本原理；直線外推法測(cè)定點(diǎn)陣參數(shù)；最小二乘法測(cè)定點(diǎn)陣參數(shù)；

殘余應(yīng)力的產(chǎn)生及分類(lèi)； 殘余應(yīng)力對(duì)材料性能的影響及其 X 射線衍射的特征； 宏觀殘余

應(yīng)力測(cè)定的基本原理；宏觀殘余應(yīng)力測(cè)定基本公式詮釋?zhuān)缓暧^殘余應(yīng)力測(cè)定方法。

7 電子衍射

透射電子顯微鏡的工作原理及其兩種工作模式；電子衍射的幾何光學(xué)，電子衍射基本

公式的推導(dǎo)，電子衍射基本公式的物理意義；選區(qū)電子衍射；實(shí)際透射電子顯微鏡中的電

子衍射，相機(jī)常數(shù)和磁轉(zhuǎn)角，單晶電子衍射花樣的標(biāo)定；電子衍射花樣的主要用途。

8 晶體薄膜衍襯成像

衍襯成像原理；衍襯運(yùn)動(dòng)學(xué)基本假設(shè)；等厚和等傾條紋的解釋?zhuān)谎芤r像的主要通途。

9 掃描電子顯微鏡和電子探針

電子與物質(zhì)的相互作用；掃描電子顯微鏡結(jié)構(gòu)及工作原理，二次電子產(chǎn)額與表面形貌

的關(guān)系，掃描電子顯微鏡的用途；電子探針的結(jié)構(gòu)與工作原理，電子探針的用途。

10 其它材料分析方法

其它顯微分析方法：原子力顯微鏡、場(chǎng)離子顯微鏡、三維原子探針和電子背散射衍射

的基本原理及主要用途；各種譜分析方法：紅外、拉曼、紫外和核磁共振方法的基本原理

和主要用途；各種熱分析方法：差熱、熱重，熱膨脹和熱機(jī)械法的基本原理和主要用途。

參考書(shū)目：

周 玉 主編，材料分析方法，機(jī)械工業(yè)出版社，2011 年，第 3 版。

2考試說(shuō)明：

專(zhuān)業(yè)課考試科目可以攜帶計(jì)算器(不具有編程、記憶功能的)、三角板等繪圖工具。

說(shuō)明：

1、考試基本內(nèi)容：一般包括基礎(chǔ)理論、實(shí)際知識(shí)、綜合分析和論證等幾個(gè)方面的內(nèi)容。有些課程還應(yīng)有

基本運(yùn)算和實(shí)驗(yàn)方法等方面的內(nèi)容。字?jǐn)?shù)一般在 300 字左右。

2、難易程度：根據(jù)大學(xué)本科的教學(xué)大綱和本學(xué)科、專(zhuān)業(yè)的基本要求，一般應(yīng)使大學(xué)本科畢業(yè)生中優(yōu)秀學(xué)

生在規(guī)定的三個(gè)小時(shí)內(nèi)答完全部考題，略有一些時(shí)間進(jìn)行檢查和思考。排序從易到難。

3、考試說(shuō)明：請(qǐng)注明該考試科目是否可以攜帶計(jì)算器、繪圖工具等。

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