2021北京印刷學院高分子物理與化學研究生考試大綱及參考書目 正文

《高分子物理與化學》考試大綱及推薦書目
 
一、考試目的
為了考察學生對材料科學與工程學科基礎知識的掌握能力以及分析問題、解決問題的能力，體現(xiàn)本學科的印刷包裝材料特色，特設立本考試科目。
二、主要考試題型 
基本概念問答、填空題、選擇題、簡答題、基礎理論論述題、計算題、理論結(jié)合實際分析討論題等題型。
 
第一章、高分子化學
高分子的基本概念、分類和命名。縮聚合逐步聚合，線形縮聚反應機理、動力學、聚合度、分子量分布，體形縮聚和凝膠化作用，縮聚和逐步聚合實施方法， 聚酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺和高性能聚合物、聚氨酯和其它含氮咋練縮聚物、環(huán)氧樹脂和聚苯醚、酚醛樹脂、氨基樹脂等重要聚合物及其在印刷包裝方面的應用及性能要求，自由基聚合機理、鏈引發(fā)反應和引發(fā)劑、鏈轉(zhuǎn)移反應和聚合度，聚合度分布、阻聚作用與阻聚劑、自由基、可控/火星自由基聚合。自由基共聚合的單體活性和自由基活性，共聚速率。聚合方法之本體聚合、溶液聚合、懸浮聚合、乳液聚合。離子聚合之陰離子聚合、陽離子聚合。配位聚合之聚合物立體異構(gòu)、Ziegler-Natta引發(fā)劑、丙烯的配位聚合、極性單體配位聚合。開環(huán)聚合之含氧環(huán)、環(huán)醚、己內(nèi)酰胺和含氮環(huán)及其在印刷包裝中的應用。烯類聚合物及其在印刷包裝中的應用。天然高分子之纖維素與紙張承印物。聚合物的化學反應之接枝、嵌段、擴鏈、交聯(lián)反應。功能高分子之光、電、液晶及粘結(jié)材料與性能。高分子降解與老化機理及印刷包裝永高分子之耐抗性和綠色化。
 
第二章、 高分子物理 
高分子鏈的結(jié)構(gòu)之高分子鏈化學組成、構(gòu)型、構(gòu)造和聚合物的序列結(jié)構(gòu)。高分子的凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)之聚合物凝聚態(tài)晶體結(jié)構(gòu)，高分子液晶。高分子溶液之聚合物溶解，高分子溶液相平衡，聚合物濃溶液。聚合物的分子量和分子量分布之聚合物分子量的統(tǒng)計意義，聚合物分子量的測定方法。聚合物的分子運動和轉(zhuǎn)變之聚合物分子運動特點，粘彈性行為區(qū)域，玻璃橡膠轉(zhuǎn)換行為。橡膠彈性之橡膠彈性的影響因素，熱塑性彈性體。聚合物粘彈性之包括聚合物的力學松弛現(xiàn)象，研究粘彈性位的試驗方法，聚合物、共混物及復合材料的結(jié)構(gòu)與動態(tài)力學性能的關系，粘彈性對油墨轉(zhuǎn)移印刷影響。聚合物的屈服和斷裂之聚合物的塑性和屈服，聚合物的斷裂與強度。聚合物的流變性之牛頓流體和非牛頓流體，聚合物熔體的切粘度。多組分聚合物材料的流變行為，聚合物熔體的彈性效應，印刷油墨流變性。聚合物的電學性能、熱性能和光學性能之介電性能，導電性能、熱性能、光學性能及其在功能印刷材料方面應用。聚合物表面與界面之熱力學、動力學，固體-高分子溶液界面，聚合物表面改性技術(shù)，粘接，印刷包裝材料表面處理與性能優(yōu)化。
 
推薦書目
1. 潘祖仁主編. 《高分子化學》(第五版). 化學工業(yè)出版社. 2011年9月1日.
2. 金日光主編. 《高分子物理》(第三版). 化學工業(yè)出版社. 2011年7月8日.
 
 

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