2021沈陽工業(yè)大學(xué)微電子制造原理研究生考試大綱 正文

碩士研究生入學(xué)考試大綱
 
考試科目名稱：微電子制造原理
一、 考試大綱援引教材
《硅集成電路工藝基礎(chǔ)》（第二版），關(guān)旭東，北京大學(xué)出版社，2014年04月
二、 考試要求：
主要考察學(xué)生對半導(dǎo)體制造技術(shù)中基本知識(shí)、原理以及制程的掌握情況，並具有一定工藝分析和設(shè)計(jì)以及解決工藝問題和提高產(chǎn)品質(zhì)量的能力。
三、考試內(nèi)容：
(一) 半導(dǎo)體材料
1） 硅及其他主要半導(dǎo)體材料特性
2） 硅和硅片的制備、測試
3） 硅片制造中的污染控制
4） 半導(dǎo)體制造過程中的化學(xué)品和氣體控制
(二) 氧化與淀積工藝
1） 氧化膜的結(jié)構(gòu)及性質(zhì)；
2） 熱氧化及影響氧化速率的因素及氧化缺陷；
3） 化學(xué)氣相淀積薄膜及技術(shù)的分類；
4） 化學(xué)汽相淀積（CVD）基本化學(xué)過程，
5） 不同材料、不同模式CVD方法系統(tǒng)原理、工藝與主要設(shè)備；
(三) 金屬化工藝
1） 芯片制造過程中的主要金屬及其合金的性能和應(yīng)用范圍；
2） 蒸發(fā)、濺射、電鍍的原理及其工藝特點(diǎn)；
3） 典型的金屬化工藝流程
(四) 光刻工藝
1） 光刻工藝的原理、方法和流程；
2） 掩膜版的制造；
3） 光刻工藝的基本步驟；
4） 光源及光學(xué)設(shè)備，對準(zhǔn)及主要曝光、顯影方式；
5） 光刻缺陷控制和檢測；
(五) 刻蝕工藝
1） 刻蝕分類（濕法刻蝕、干法刻蝕）及應(yīng)用；
2） 干法刻蝕系統(tǒng)，半導(dǎo)體生產(chǎn)中常用材料的刻蝕技術(shù)。
(六) 離子注入工藝
1） 離子注入原理、特點(diǎn)及應(yīng)用；
2） 離子注入系統(tǒng)組成；
3） 離子注入濃度分布，注入損傷和退火。
(七) 集成電路制造工藝概況
1） CMOS工藝流程
2） CMOS制作步驟
3） 集成電路的封裝與測試

沈陽工業(yè)大學(xué)

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