華中科技大學工藝設(shè)備及自動化系導師：朱福龍 正文

姓名：朱福龍
電話：13554049469
職稱：副教授
郵箱：zhufulong2@sina.com

?個人基本情況：
男，1974年生，江西省新干縣人，華中科技大學機械學院博士、副教授；研究方向為微/納制造，微米/納米力學，微電子封裝可靠性。攻讀博士期間獲得華中科技大學第六屆“研究生科技十佳”稱號等多項榮譽，博士學位論文被評為華中科技大學“校優(yōu)秀博士論文”。2007年留校參加工作以來，先后參與國家自然基金、863、973、02專項課題多項，現(xiàn)主持部委課題、863項目子課題各一項、發(fā)表論文30余篇，申請與授權(quán)專利9項，軟件版權(quán)2項。

?主要研究方向：
微/納制造
微米/納米力學
微電子封裝可靠性

?開設(shè)課程：
功能材料基礎(chǔ)

?獲得軟件版權(quán)：
1.封裝材料數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)V1.02004SR11907（登記號）
2.MEMS封裝模擬與仿真庫V1.02005SR04366（登記號）

?獲得專利：
1.朱福龍,宋劭,張偉,劉勝,王志勇,張鴻海.“一種基于投影莫爾原理的共面度測量系統(tǒng)”.發(fā)明專利.專利號：ZL201010548868.7
2.朱福龍,宋劭,張偉,劉勝,王志勇,張鴻海.“一種基于投影莫爾原理的BGA共面度測量系統(tǒng)”.發(fā)明專利.專利號：ZL201010548877.6
3.朱福龍,宋劭,張偉,劉勝.“一種利用分形理論優(yōu)化加熱結(jié)構(gòu)的環(huán)境加熱爐”.實用新型專利.專利號：ZL201120031410.4
4.朱福龍,宋劭,張偉,劉勝.“一種用于微電子封裝材料測試的環(huán)境加熱爐”.實用新型專利.專利號：ZL201120031369.0
5.朱福龍,宋劭,張偉,劉勝,王志勇,張鴻海.“一種基于投影莫爾原理的BGA共面度測量系統(tǒng)”.實用新型專利.專利號：ZL201020612724.9
6.朱福龍,宋劭,張偉,劉勝,王志勇,張鴻海.“一種基于投影莫爾原理的共面度測量系統(tǒng)”.實用新型專利.專利號：ZL201020612694.1
7.王志勇,劉勝,張鴻海,史鐵林,汪海英,汪學方,朱福龍.“一種用于微小樣品的六軸力學性能測量裝置”.實用新型專利.專利號：ZL03237264.7
8.張鴻海，劉華勇，舒霞云，徐裕力，肖峻峰，朱福龍，張豐，王永先.“一種高粘度流體微量噴射點膠裝置”.實用新型專利.專利號：ZL200720088827.8
9.張鴻海，劉華勇，舒霞云，徐裕力，肖峻峰，朱福龍，張豐，王永先.“一種高粘度流體微量噴射點膠裝置”.發(fā)明專利.專利號：ZL200710168669.1

?承擔的科研項目：
項目名稱：氣密MEMS封裝工藝及規(guī)范任務(wù)來源：國家863計劃項目（2002AA430030）起止年月：2002.12-2003.12
項目名稱：封裝材料特性測試及數(shù)據(jù)庫任務(wù)來源：國家863計劃項目MEMS重大專項（2003AA404016）起止年月：2003.6-2004.12
項目名稱：面向石化等重要行業(yè)MEMS壓力傳感器制造與實用化研究務(wù)來源：國家863計劃項目（2004AA404221）起止年月：2004.10-2005.12
項目名稱：低成本、高性能真空熔焊封裝關(guān)鍵技術(shù)與裝備的研究任務(wù)來源：國家863計劃項目（2005AA404260）止年月：2005.7-2006.6
項目名稱：基于荷花效應的MEMS功能表面仿生研究任務(wù)來源：國家自然基金項目（50475137）起止年月：2005.01-2007.12
項目名稱：基于電磁流體動力學的金屬焊料微噴射技術(shù)的研究任務(wù)來源：國家自然基金項目（50775087）起止年月：2008.01-2010.12
項目名稱：系統(tǒng)級封裝的基礎(chǔ)研究-熱管理與熱應力務(wù)來源：國家973項目子課題（2009CB320203）起止年月：2009.02-2013.2
項目名稱：汽車胎壓微傳感器及系統(tǒng)任務(wù)來源：國家863計劃項目子課題起止年月：2008.06-2010.1
項目名稱：高密度三維系統(tǒng)封裝關(guān)鍵技術(shù)研究任務(wù)來源：國家02重大專項課題（2009ZX02038）起止年月：2010.01-2012.12
項目名稱：先進封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化任務(wù)來源：國家02重大專項課題（2009ZX02024-09）起止年月：2010.01-2012.12
項目名稱：基于TSV的三維封裝關(guān)鍵技術(shù)務(wù)來源：國家02重大專項課題起止年月：2010.01-2012.12
項目名稱：MEMS器件規(guī)模封裝技術(shù)基礎(chǔ)研究任務(wù)來源：國家02重大專項課題起止年月：2010.9-2015.09
項目名稱：異質(zhì)微結(jié)構(gòu)表面差異性同步去除與晶圓減薄新原理任務(wù)來源：國家973項目子課題（2015CB057203）起止年月：2015.1-2019.12
主持科研項目：
項目名稱：關(guān)鍵封裝設(shè)備、材料應用工程-封裝翹曲測量設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化任務(wù)來源：國家02重大專項課題（2009ZX02010-041）起止年月：2010.01-2012.12
項目名稱：碳納米管增強無鉛互連焊點的界面可靠性研究任務(wù)來源：中央高校基本科研業(yè)務(wù)費資助項目（2011TS066）起止年月：2011.6-2012.12
項目名稱：振動對航電產(chǎn)品電連接器的接觸電阻影響分析研究任務(wù)來源：航空基金（20120279004）起止年月：2012.10-2014.10
項目名稱：微振動條件下航電產(chǎn)品電連接器的接觸可靠性研究任務(wù)來源：中央高?；究蒲袠I(yè)務(wù)費資助項目（2013TS023）起止年月：2013.6-2014.12
項目名稱：基于聲光效應的超聲功率測量技術(shù)研究任務(wù)來源：企業(yè)委托研究項目（2011TS066）起止年月：2013.6-2014.12
項目名稱：第三代半導體封裝和系統(tǒng)失效機理與可靠性快速壽命方法研究--材料模型建立，數(shù)據(jù)處理方法開發(fā)（華科子課題）任務(wù)來源：國家863計劃項目子課題起止年月：2015.01-2017.12

?獲獎情況：
獲獎項目：系統(tǒng)封裝、測試的若干關(guān)鍵技術(shù)及裝備獎項級別：電子信息技術(shù)獎（二等）授獎部門：中國電子學會獲獎年月：2009.12
獲獎項目：系統(tǒng)封裝、測試的若干關(guān)鍵技術(shù)及裝備獎項級別：科技發(fā)明一等獎；授獎部門：中國物流與采購聯(lián)合會獲獎年月：2009.11
獲獎項目：高精度一維測試臺結(jié)構(gòu)設(shè)計及試驗獎項級別：湖北省優(yōu)秀學士學位論文-指導教師；授獎部門：湖北省教育廳、學位辦獲獎年月：2009.2
獲獎項目：膠囊內(nèi)窺鏡的磁導航式運動檢測臺設(shè)計獎項級別：湖北省優(yōu)秀學士學位論文-指導教師；授獎部門：湖北省教育廳、學位辦獲獎年月：2010.2
獲獎項目：微型膠囊機器人結(jié)構(gòu)設(shè)計項級別：湖北省優(yōu)秀學士學位論文-指導教師；授獎部門：湖北省教育廳、學位辦獲獎年月：2012.12

?發(fā)表的主要論文(通訊作者*)：
[1]WeiZhang,FulongZhu*,HonghaiZhang,etal.AnAdjustableSensitivityShadowMoiréTechniqueforSurfaceMorphologyMeasurement.JournalofModernOptics,2014,61(8):641-649.(SCI收錄,B類期刊)
[2]WeiZhang,FulongZhu*,YiquanDai,etal.Warpagemeasurementofsiliconwafersofvariousbondingareas.13thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnologyandHighDensityPackaging(ICEPT-HDP),Guilin,2012.1164-1167.(EI收錄)
[3]WeiZhang,FulongZhu,ShaoSong,etal.3-Dwarpagemeasurementofsiliconwafe.2ndInternationalConferenceonArtificialIntelligence,ManagementScienceandElectronicCommerce(AIMSEC),DengLeng,2011.3603-3605.(EI收錄)
[4]YingLi,FulongZhu*,YanmingChen,KeDuan,KaiTang,ShengLiu,”AnalysisofinsertionforceofelectricconnectorbasedonFEM”,21stInternationalSymposiumonthePhysicalandFailureAnalysisofIntegratedCircuits(IPFA2014)(EI)
[5]KeDuan,FulongZhu*,YingLi,KaiTang,ShengLiu,YanmingChen,”ContactResistanceInvestigationofElectricalConnectorwithDifferentShrinkRange”,The15thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology(ICEPT2014).(EI)
[6]KeDuan,FulongZhu*,MingxiangChen,YingLi,YanmingChen,”,WarpageAnalysisofDBCSubstratebasedonNon-contactShadowMoiréTechnology”,The15thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology(ICEPT2014).(EI)
[7]KaiTang,FulongZhu*,YingLi,KeDuan,ShengLiu,YanmingChen,”EffectofDefectsonThermalConductivityofGraphene”The15thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology(ICEPT2014).(EI)
[8]KaiTang,FulongZhu*,YoukaiChen,YingLi,HengyouLiao,ShengLiu,“MolecularDynamicsSimulationonThermalConductivityofSingle-WalledCarbonNanotubes”,The14thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology(ICEPT2013).(EI)
[9]KaiTang,FulongZhu*,YoukaiChen,YingLi,HengyouLiao,XiahuiChen,ShengLiu,“EffectofVacancyDefectsonThermalConductivityofSingle-walledCarbonNanotube”,The15thElectronicsPackagingTechnologyConference(EPTC2013).(EI)
[10]YoukaiChen,FulongZhu*,HengyouLiao,ShaoSong,ShengLiu,“TheeffectoftemperatureoncompressivemechanicalbehaviorofSWCNT-Ni”,The13thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP2012).(EI)
[11]YoukaiChen,FulongZhu*,HengyouLiao,ShaoSong,ShengLiu,“CompressingDeformationInvestigationofSingle-WalledCarbonNanotubeCoatedwithNi”，The14thElectronicsPackagingTechnologyConference(EPTC2012).(EI)（注：該論文獲得了最佳海報論文獎）
[12]YoukaiChen,FulongZhu*,KaiTang,YingLi,HengyouLiao,ShengLiu,“Mechanicalbehaviorinvestigationofsingle-walledcarbonnanotubeswithonevacancy”,The14thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology(ICEPT2013).(EI)
[13]YoukaiChen,FulongZhu*,KaiTang,YingLi,HengyouLiao,XiahuiChen,ShengLiu,“MechanicalPropertiesInvestigationofGrapheneCoatedwithNi”，The15thElectronicsPackagingTechnologyConference(EPTC2013).(EI)
[14]HengyouLiao,FulongZhu*,ShengLiu,“MECHANICALSTRETCHINGBEHAVIORSIMULATIONOFSWCNTANDSWCNT-NI”,2011InternationalSymposiumonAdvancedPackagingMaterials(APM)Conference.(EI)
[15]HengyouLiao,FulongZhu*,WeiZhang,“TensilebehaviorsinvestigationofSWCNT-Niwithvacancies”，The13thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP2012).(EI)
[16]HengyouLiao,FulongZhu*,WeiZhang,“TorsionbehaviorsimulationofNi-coatingSWCNTbasedonmoleculardynamics”.The13thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP2012).(EI)
[17]ShaoSong,FulongZhu*,WeiZhang,ShengLiu,“WarpagemeasurementofvarioussubstratesbasedonwhitelightshadowMoirétechnology”,2011InternationalMicrosystems,Packing,AssemblyandCircuitsTechnologyConference(IMPACT2011),Taipei,2011.389-392.(EI收錄).(EI)
[18]ZhaohuiChen,ShengjunZhou,ZhichengLv,ChuanLiu,XingChen,XiaoJia,KeZeng,BinSong,FulongZhu,MingxiangChen,XuefangWang,HonghaiZhang,ShengLiu,“ExpertadvisorforintegratedvirtualmanufacturingandreliabilityforTSV/SiPbasedmodules”.2011ElectronicComponentsandTechnologyConference(EI);
[19]DanXie,HonghaiZhang,ShengLiu,FulongZhu,ShengTao,“MechanicalPropertiesInvestigationofPMMAPCandPSduringThermalNanoimprinting”.TheforthInternationalSymposiumonPrecisionMechanicalMeasurements,Hefei,2008（EI）
[20]FulongZhu*,ShaoSong,WeiZhang,ShengLiu,“Creepbehaviorinvestigationoflead-freesolderalloySn96.5Ag3Cu0.5”，201011thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnologyandHighDensityPackaging,ICEPT-HDP2010,p195-198,2010（EI）
[21]FulongZhu*,HonghaiZhang,RongfengGuan,ShengLiu,“InvestigationofMicrostructuresandTensilePropertiesofaSn-CuLead-freeSolderAlloy”,JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,200617:385-390.（EI,SCI）
[22]FulongZhu*,HonghaiZhang,RongfengGuan,ShengLiu,“theEffectofTemperatureandStrainRateOntheTensilepropertiesofaSn99.3Cu0.7(Ni)Lead-freeSolderAlloy”,MicroelectronicsEngineering,v84,n1,January,2007,p144-150.（EI,SCI）
[23]FulongZhu*,HonghaiZhang,RongfengGuan,ShengLiu,“EffectsofTemperatureandStrainRateonMechanicalpropertyofSn96.5Ag3Cu0.5”,JournalofAlloysandCompounds,Volume438,Issues1-2,12July2007,Pages100-105.（EI,SCI）
[24]FulongZhu*,HonghaiZhang,RongfengGuan,ShengLiu,MicrostructureandMechanicalPropertiesInvestigationofLead-freeSolderSn99.3Cu0.7,6thInternationalConferenceonElectronicsPackagingTechnology,Shenzhen,China,Aug.30toSep.2nd,2005.（EI）
[25]FulongZhu*,ZhiyongWang,RongfengGuan,HonghaiZhang,“MechanicalPropertiesofaLead-FreeSolderAlloys”,Proceedingsof2005InternationalConferenceonAsianGreenElectronics,Shanghai,China,March15-18,pp.107-112.（EI,ISTP）
[26]ZHUFu-long*,WANGZhi-yong,GUANRong-feng,WANGXue-fang,ZHANGHong-hai,LIUSheng,“SingleAxisMini-TesterofMechanicalPropertyforMicro-Specimen”,The3rdInternationalSymposiumonInstrumentationScienceandTechnology(ISIST2004),Aug.18-22,2004,Xi’an,China,Vol.3,0562-0568.（ISTP）
[27]FulongZhu*,HonghaiZhang,RongfengGuan,ShengLiu,“InvestigationofTemperatureandStrainRateBehaviorofLead-freeSolderSn96.5Ag3.5”,13thInternationalSymposiumonthePhysicalandFailureAnalysisofIntegratedCircuits(IPFA2006),3-7July,2006,Singapore.（ISTP）
[28]FulongZhu*,ZhiyongWang,RongfengGuan,HonghaiZhang,ShengLiu,“MechanicalpropertiesinvestigationofaSnAgsolder”,Proceedingsof2005Internationalconferenceonelectronicspackaging,Tokyo，Japan，April13-15,2005,pp.208-213.
[29]FulongZhu*,HonghaiZhang,RongfengGuan,ShengLiu,“InvestigationofCreepBehaviorsofaLead-freeSolderAlloySn96.5Ag3.5”,7thInternationalConferenceonElectronicsPackagingTechnology,Shanghai,China,Aug.26-29,2006.（EI）
[30]RongfengGuan,FulongZhu,ZhiyinGan,HuangDexiu,ShengLiu,“Stressbirefringenceanalysisofpolarizationmaintainingopticalfibers”,Opticalfibertechnology,v11,n3,July,2005,p240-254.（EI,SCI）
[31]WangZhiyong,ZhuFulong,ZHANGHong-hai,LIUSheng,GUANRong-feng,“ASix-axisMechanicalTesterforMicrospecimens”,The3rdInternationalSymposiumonInstrumentationScienceandTechnology(ISIST2004),Aug.18-22,2004,Xi’an,China,Vol.3,0535-0540.（ISTP）
[32]GuanRongfeng,WangXuefang,ZhuFulong,GanZhiyin,LiuSheng,HuangDexiu,“Studyonplasmacleaningandstrengthofwirebonding”,Proceedingsof2004InternationalConferenceontheBusinessofElectronicProductReliabilityandLiability(EPRL）,Apr.,26-29,2004Shanghai,China,p65-71.（EI,ISTP）
[33]GuanRongfeng,GanZhiyin,ZhuFulong,LiuSheng,WangXuefang,“AStudyofAnodicBondingforDie-LevelVacuumPackaging”,7thInternationalConferenceonElectronicsPackagingTechnology,Shanghai,China,Aug.26-29,2006.（EI）
[34]陳四海,汪殿民,朱福龍,徐涌,易新建.微型柔性剪切應力傳感器的制作研究.傳感器技術(shù),2005(8),81-85
[35]劉文明,王志勇,鮑劍斌,汪學方,關(guān)榮鋒,朱福龍,劉勝.微陀螺儀的真空回流真空封裝工藝研究.微細加工技術(shù)，April,2006,p61-64（EI）

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