華南理工大學(xué)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院導(dǎo)師：張新平 正文

　　姓名：張新平　
　　性別：男　　
　　職稱：教授　　
　　學(xué)院：材料科學(xué)與工程學(xué)院
　　最后學(xué)歷：博士
　　主要研究方向：機敏/功能材料;電子/光子封裝材料及可靠性;
　　　　　　　　　生物醫(yī)用金屬材料;先進結(jié)構(gòu)和功能材料的疲勞、斷裂與失效的評價及模擬
 
　　華南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師。分別于1986、1989、1993年在西安交通大學(xué)獲得工學(xué)學(xué)士、碩士和博士學(xué)位；曾任西安交通大學(xué)講師、副教授；1994年正式招收和培養(yǎng)研究生。1996年7月獲得德國洪堡基金，同年9月赴柏林工業(yè)大學(xué)任洪堡研究員至1998年8月；隨后應(yīng)聘澳大利亞悉尼大學(xué)，任職高級研究員及擔(dān)任研究團隊負(fù)責(zé)人至2004年8月。2004年歸國，由華南理工大學(xué)引進并聘為教授、博士生導(dǎo)師及博士后合作導(dǎo)師，組建了“機敏及生物材料與電子封裝研究組”及設(shè)備水平一流的實驗室。2004年11月入選首屆教育部“新世紀(jì)優(yōu)秀人才”，2006年10月入選廣東省“千百十工程”省級培養(yǎng)人才對象，2006年6月再獲洪堡基金（Resumption）赴德國魯爾-波鴻大學(xué)客座研究和訪問。兼澳大利亞悉尼大學(xué)名譽研究員(2004.09-)、德國魯爾-波鴻大學(xué)客座教授(2006.07-10)、中山大學(xué)兼職教授(2007.01-)；2004年以來多次赴海外講學(xué)和合作研究。負(fù)責(zé)及主講本科生課程“材料科學(xué)與工程導(dǎo)論”（英文）、“納米材料與納米技術(shù)（雙語）”、“電子封裝與制造概論”（2008年新開課）等，曾主講“界面冶金與力學(xué)”研究生課程。已培養(yǎng)和指導(dǎo)畢業(yè)博士和碩士研究生7名、本科畢業(yè)生30余名（含在國外指導(dǎo)畢業(yè)）。目前主要從事生物材料與機敏材料（形狀記憶材料等）、電子與光子封裝材料和工程、先進結(jié)構(gòu)與功能材料的模擬及評價等領(lǐng)域的研究。

　　近年來主持各類重要基礎(chǔ)和應(yīng)用科學(xué)研究項目20多項，包括4項國家自然科學(xué)基金項目（其中一項與中山大學(xué)合作）、教育部“新世紀(jì)優(yōu)秀人才”項目、留學(xué)歸國人員基金、德國外交部及洪堡基金會聯(lián)合饋贈儀器項目、澳大利亞國家研究委員會(ARC)重大項目(作為首席研究員/Chief Investigator)、澳大利亞國防科技組織研究項目、國際合作項目、工業(yè)研發(fā)項目等。出版學(xué)術(shù)著作1部（26萬字，合著），為科學(xué)文集撰寫章節(jié)2章(14萬字)，申請和獲得發(fā)明專利9項；在國際學(xué)術(shù)期刊發(fā)表論文近50篇，發(fā)表經(jīng)評審的國際會議論文40余篇，在國內(nèi)知名學(xué)術(shù)刊物發(fā)表論文40余篇；為澳大利亞國防科技組織提交研究報告10冊。近年來數(shù)十次開展國際學(xué)術(shù)交流與合作，包括在國際會議任咨詢委員會委員、應(yīng)邀作大會報告、擔(dān)任分會場主席以及在具國際影響的研究機構(gòu)與大學(xué)講學(xué)和合作科研；是10多種國際學(xué)術(shù)雜志的常年審稿人或特邀審稿人。與澳大利亞University of Sydney、德國Berlin Technical University和Ruhr-University Bochum、美國Ohio State University和University of Maryland、香港City University等有密切的合作研究和交流。
 

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華南理工大學(xué)

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